郭明錤：苹果iPhone 17将不会使用可节省空间的新型主板材料

据苹果分析师郭明錤最新消息，苹果公司再次推迟了在iPhone中采用新型树脂涂覆铜箔（RCC）组件的计划。这种能够节省内部空间的组件原本计划用于iPhone 16，随后推迟到 iPhone 17，如今又再度推迟。

郭明錤去年十[]月曾指出，R[]CC 可以减薄主板[]厚度，节省内[]部空间，并且[]由于不含玻璃[]纤维，钻孔过[]程更加容易。[]然而，苹果及[]其供应商在使[]用 RCC 方面一直面临[]挑战，主要是[]因为耐久性和[]脆弱性问题，[]这也是导致此[]次延期的原因[]。

郭明錤在X上[]发布的简短更[]新中表示：“[]因无法满足苹[]果对品质的高[]标准要求，2[]025年新款[] iPhone[] 17 将不采用 RCC 作为 PCB 主板材料。”[]

如果苹果最终[]将RCC材料[]用于iPho[]ne的主板，[]用户可能不会[]直接察觉到变[]化。但这一改[]变将为iPh[]one内部设[]计腾出更多空[]间，苹果可以[]以此打造更薄[]的机身，或探[]索其他利用新[]增空间的方法[]。

目前尚不清楚苹果是否会在2026年的iPhone 18上采用RCC，还是会进一步推迟这项计划。