荣耀200 Pro搭载自研射频增强芯片C1 :信号领先华为Pura 70
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荣耀200 Pro搭载自研射频增强芯片C1 :信号领先华为Pura 70

荣耀200 Pro搭载自研射频增强芯片C1 :信号领先华为Pura 70

快科技5月27日消息,今日,荣耀举行新品发布会,正式推出荣耀200系列,共带来荣耀200、荣耀200Pro两款机型。

据了解,荣耀200Pro搭载荣耀自研射频增强芯片C1 ,信号接收收益最大提升35%,发射收益最大提升17%。

在发布会现场[],荣耀CEO[]赵明还将新机[]与华为Pur[]a 70和苹果i[]Phone 15 Pro进行信[]号对比。

在高速移动的地铁上,荣耀200Pro依然能保证视频体验的流畅,卡顿总时长仅3秒,遥遥领先华为Pura 70、苹果iPhone 15 Pro。

在出入电梯时,荣耀200Pro仅需6秒就能极速回网,同样领先华为Pura 70、苹果iPhone 15 Pro。

    版权归属: noBug
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