快科技7月12日消息,Redmi K70至尊版已连续预热多日,外观、处理器、影像、快充等主要参数信息相继公布。
今晚,Red[]mi品牌总经[]理王腾微博发[]文介绍了Re[]dmi K70至尊版[]上搭载的小米[]新技术。
王腾称,Redmi K70至尊版集成了小米集团的多项领先技术,在硬件上,新机首发狂暴游戏独显D1,工艺和功耗都是行业更优,并且搭载最新自研的全新3D冰封散热系统,是小米集团最强散热方案。
此外,Red[]mi K70至尊版[]还一次搭载小[]米澎湃T1、[]P2、G1三[]颗自研芯片。[]
软件上,狂暴引擎继续进化,自研动态超帧超分算法,实现了行业时间最长的重载游戏1.5K超分 120fps超帧并发。
同时实现行业[]最高DC调光[]占比,Xia[]omi AISP AI大模型计[]算摄影平台首[]次落地 Redmi,[]带来更好的影[]像体验。
王腾表示,K[]70至尊版绝[]对称的上是R[]edmi迄今[]最完美的产品[]。
据了解,Redmi K70至尊版内置5500mAh电池,支持120W神仙秒充,支持IP68防尘防水,新机将于本月发布。
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