iPhone 16 Pro尝鲜！A18 Pro曝光：首发台积电一代3nm工艺

快科技12月2日消息，据媒体报道，苹果明年登场的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将首发搭载自研的A18 Pro仿生芯片。

据爆料，苹果A18 Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造，此前量产的A17 Pro首发采用的是台积电N3B工艺。

业内人士称，台积电N3B的良率和金属堆叠性能很差，基于这些原因，N3B不会成为台积电的主要节点。

相比之下，N[]3E将使用更[]少的EUV光[]刻层，从25[]层缩减到21[]层，投产难度[]更低，良率也[]能更高，成本[]自然得以下降[]，但是晶体管[]密度会降低。[]

另外，iPh[]one 16 Pro和iP[]hone 16 Pro Max将会使[]用石墨烯散热[]系统，改善i[]Phone的[]过热问题。

除了首发A18 Pro，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max尺寸也都同时增大，iPhone 16 Pro增大至6.3英寸，iPhone 16 Pro Max增大至6.9英寸。