快科技12月12日消息，CINNO Research统计数据显示，2023年第三季度全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元，同比下降9%，环比增长3%。
其中，荷兰公司阿斯麦（ASML）该季度营收约71亿美元，连续三季度超过美国公司应用材料（AMAT），排名第一。
美国公司应用材料（AMAT）营收约63亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）排名重回第三。
日本公司To[]kyo Electr[]on（TEL[]）跌出前三，[]排名第四；美[]国公司科磊（[]KLA）稳居[]第五。
六到十名分别[]为日本公司迪[]恩士（Scr[]een）、荷[]兰公司ASM[]国际（ASM[]I）、日本公[]司爱德万测试[]（Advan[]test）、[]日本迪斯科（[]Disco）[]、美国公司泰[]瑞达（Ter[]adyne）[]。
从地区来看，TOP10公司被荷兰、美国、日本瓜分。
以下为具体排名：
Q323全球半导体设备厂商市场规模排名Top10
延伸阅读：
Top 1 阿斯麦（ASML）-荷兰
全球第一大光[]刻机设备商，[]同时也是全球[]唯一可提供7[]nm及以下先[]进制程的EU[]V光刻机设备[]商。Q323[]半导体业务营[]收同比增长2[]4.4%，2[]022年AS[]ML主要由于[]Fast shipme[]nt，需要客[]户完成工厂验[]证才能确认营[]收，延迟至2[]023年营收[]开始增长。
Top 2 应用材料（AMAT）-美国
全球最大的半[]导体设备商，[]行业内的半导[]体设备超市&[]rdquo;[]，半导体业务[]几乎可贯穿整[]个半导体工艺[]制程，半导体[]产品包含薄膜[]沉积（CVD[]、PVD 等）、离子注[]入、刻蚀、快[]速热处理、化[]学机械平整（[]CMP）、测[]量检测等设备[]。Q323半[]导体业务营收[]同比下降1.[]9%。
Top 3泛林（LAM）-美国
泛林又称拉姆[]研究，主营半[]导体制造用刻[]蚀设备、薄膜[]沉积设备以及[]清洗等设备。[]Q323半导[]体业务营收同[]比下降31.[]4%。
Top 4 Tokyo Electron（TEL）-日本
日本最大的半[]导体设备商，[]主营业务包含[]半导体和平板[]显示制造设备[]，半导体产品[]包含涂胶显像[]设备、热处理[]设备、干法刻[]蚀设备、化学[]气相沉积设备[]、湿法清洗设[]备及测试设备[]。Q323半[]导体业务营收[]同比下降37[].4%。
Top 5 科磊（KLA）-美国
半导体工艺制[]程检测量测设[]备的绝对龙头[]企业，半导体[]产品包含缺陷[]检测、膜厚量[]测、CD量测[]、套准精度量[]测等量检测设[]备。Q323[]半导体业务营[]收同比下降1[]0.5%。
Top 6 迪恩士（Screen）-日本
主营业务包含[]半导体、平板[]显示和印刷电[]路板制造设备[]，半导体产品[]包含刻蚀、涂[]胶显影和清洗[]等设备。Q3[]23半导体业[]务营收同比增[]长13.8%[]。
Top 7 ASM国际（ASMI）-荷兰
主营业务包括[]半导体前道用[]沉积设备，产[]品包含薄膜沉[]积及扩散氧化[]设备。Q32[]3半导体业务[]营收同比增长[]9.9%。
Top 8 爱德万测试（Advantest）-日本
主营半导体测[]试和机电一体[]化系统测试系[]统及相关设备[]，半导体产品[]包含后道测试[]机和分选机。[]Q323半导[]体业务营收同[]比下降17.[]1%。
Top 9 迪斯科（Disco）-日本
全球领先的晶[]圆切割设备商[]，主营半导体[]制程用各类精[]密切割，研磨[]和抛光设备。[]Q323半导[]体业务营收同[]比下降8.3[]%。
Top 10 泰瑞达（Teradyne）-美国
主营业务可分为半导体测试、系统测试、无线测试和工业自动化，其中半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试。Q323半导体业务营收同比下降13.5%。
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